定量背散射电子（BSE）采集系统。

一、设备亮点

背散射电子采集（BSE Acquisition）—— 通过任意扫描电子显微镜（SEM）或聚焦离子束 - 扫描电子显微镜（FIB-SEM）实现实时校准的高度测量。

借助定量背散射电子（qBSE）技术，能够以高空间分辨率绘制材料密度分布图并表征物相分布。该技术通常应用于平整抛光的样品，若与电子几何形貌分析（Electron Topography for Geometrical Analysis）结合，也可用于三维表面分析。此外，它还可在已知成分的系统中进行物相识别，帮助研究人员获取材料特性的定量信息，例如晶体结构、物相分布及原子组成。

这套 qBSE 系统能够呈现二次电子（SE）技术无法观测到的原子序数 / Z 衬度，生成高分辨率材料密度图，执行电子通道衬度成像（ECCI）和取向衬度（OC）分析，对包括温度超过 1000℃的高温样品进行表征，并捕捉 4K 彩色图像用于制作扫描电子显微镜（SEM）视频。

该系统由硬件、软件和可选配置组成。

显示Z衬度

➥ 揭示土壤结构并识别矿物成分

➥ 确定生物结构中成分的变化

➥ 对纳米颗粒的形状、大小和分布进行成像

电子通道衬度

➥ 在扫描电子显微镜中识别位错、堆垛层错和晶界

➥ 对晶粒的晶体学取向进行成像

➥ 绘制晶格畸变图

密度测量

➥ 对钢和合金中晶粒的分布、形状进行成像

➥ 测量骨骼中矿物质浓度的变化

➥ 识别金属基复合材料中的物相并测量面积分数

加快背散射电子工作流程

➥ 借助高速背散射电子探测器进行大样品的图像导航

➥ 无需切换至二次电子成像即可校准扫描电子显微镜

➥ 通过高速线平均和帧平均最大限度减少样品充电

彩色图像和动画

➥ 利用背散射电子信号对扫描电子显微镜图像进行彩色化处理

➥ 生成用于出版物的高质量图像

➥ 获取基于时间或旋转的系列图像以制作视频

记录原位加热过程

➥ 观察结晶、回复和烧结现象

➥ 利用环境扫描电子显微镜记录生长动态

➥ 量化高温下的蠕变和断裂

三维重建

➥ 通过实时扫描电子显微镜形貌测量表面高度

➥ 利用三维扫描电子显微镜了解生物样品的体积

➥ 通过三维扫描获取微观三维模型

二、设备硬件

高级BSE探测器

➥ 四象限硅传感器，适用于高级BSE工作

➥ 原位前置放大，实现最佳效率和速度

➥ 低kV传感器

MICS信号放大器

➥ 用于扩展成像通道，从4倍到16倍

➥ 通道独立控制亮度和对比度

➥ 高级输入偏移、增益控制和校准功能

➥ 通过USB2控制，与显微镜控制软件完全集成

➥ 可选装于BSE缩回机构中

DISS6扫描电镜扫描控制器

➥ 高性能校准电子设备，用于图像采集

➥ 集成化、自动化的BSE信号放大功能

➥ 能真正同时采集所有BSE信号

三、设备软件

DISS6 图像采集

➥ 集成图像采集和放大器控制软件

➥ 用于颜色混合、电流-电压（IV）和线扫描的高级工具

➥ 校准图像数据的检查和导出功能

DIPS6 图像处理

➥ 用于显示定量图像数据的软件

➥ 检查元数据中的采集设置

➥ 提取定量像素值

四、可选配置

3D校准标准

➥ 用于X、Y、Z校准的基于标记的3D结构

➥ 可溯源至德国联邦物理技术研究院（PTB）的参考信息

➥ 带有用于自动校准的参考标记

原子序数参考样品

➥ 带有法拉第杯和背散射电子（BSE）参考材料的扫描电镜样品台

➥ 系列参考样品具有递增的原子序数

➥ 参考材料表面经过抛光，可呈现纯粹的成分对比度

DISS6地形采集插件

➥ 用于背散射电子（BSE）地形实时重建和可视化的软件

➥ 定量图像采集和探测器控制

➥ 高度和纹理保存为标准文件格式

微观形貌

➥ 背散射电子（BSE）地形数据的离线3D查看器

➥ 3D空间中线轮廓、高度、距离和角度的测量

➥ 3D数据处理，包括数据校正和叠加

微型计算

➥ 离线3D校准和报告软件

➥ 所有坐标轴之间比例尺和剪切的自动计算

➥ 非线性扫描偏差分析